Processo 2 nm

Chip NAND de 2nm.

Na fabricação de semicondutores, o processo 2 nm é a próxima redução do tamanho de MOSFETs (transistor de efeito de campo de óxido metálico semicondutor) após o processo 3 nm. Em maio de 2022, a TSMC anunciou planos para iniciar a pré-produção com o processo 2 nm no final de 2024 e produção em massa em 2025;[1][2] A Intel prevê a produção em seu processo competidor (20A) para 2024,[3] e a fabricante de chips sul-coreana Samsung (2nm) para 2025.[4]

O termo "2 nanômetros" ou, alternativamente, "20 angstrom" (um termo usado pela Intel) não tem relação com nenhuma característica física real (como comprimento de porta lógica, distância entre contatos ou distância entre portas lógicas) dos transistores. É um termo comercial ou de marketing usado pela indústria de fabricação de chips semicondutores para se referir a uma nova geração aprimorada de chips semicondutores de silício em termos de aumento na densidade de transistores (ou seja, um maior grau de miniaturização), aumento de velocidade e redução do consumo de energia.[5][6]

  1. «TSMC roadmap update: N3E in 2024, N2 in 2026, major changes incoming». AnandTech. 22 de abril de 2022 
  2. «TSMC Roadmap Update: 3nm in Q1 2023, 3nm Enhanced in 2024, 2nm in 2025». AnandTech (em inglês). 18 de outubro de 2021 
  3. «Intel Technology Roadmaps and Milestones». Intel (em inglês). 17 de fevereiro de 2022 
  4. «Samsung Foundry: 2nm Silicon in 2025». AnandTech (em inglês). 6 de outubro de 2021 
  5. «TSMC's 7nm, 5nm, and 3nm "are just numbers… it doesn't matter what the number is"». Consultado em 20 de abril de 2020 
  6. Samuel K. Moore (21 de julho de 2020). «A Better Way to Measure Progress in Semiconductors: It's time to throw out the old Moore's Law metric». IEEE. IEEE Spectrum. Consultado em 20 de abril de 2021 

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