Na fabricação de semicondutores, o processo 2 nm é a próxima redução do tamanho de MOSFETs (transistor de efeito de campo de óxido metálico semicondutor) após o processo 3 nm. Em maio de 2022, a TSMC anunciou planos para iniciar a pré-produção com o processo 2 nm no final de 2024 e produção em massa em 2025;[1][2] A Intel prevê a produção em seu processo competidor (20A) para 2024,[3] e a fabricante de chips sul-coreana Samsung (2nm) para 2025.[4]
O termo "2 nanômetros" ou, alternativamente, "20 angstrom" (um termo usado pela Intel) não tem relação com nenhuma característica física real (como comprimento de porta lógica, distância entre contatos ou distância entre portas lógicas) dos transistores. É um termo comercial ou de marketing usado pela indústria de fabricação de chips semicondutores para se referir a uma nova geração aprimorada de chips semicondutores de silício em termos de aumento na densidade de transistores (ou seja, um maior grau de miniaturização), aumento de velocidade e redução do consumo de energia.[5][6]
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